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早前，本网报道过佳能 EOS R 无反相机和尼康 Z7 无反相机拆解的相关消息。
近日，摄影师 Pat Nadolski 对富士 X-T3 进行了“解剖”。
首先，他在拆除时发现机身内部藏着很多“秘密”：
然后，底板拆卸下来后，Pat 注意到这款机型在密封性方面不如更专业的相机：
然后，再拆除一些机身背面的螺丝，呈现出机身背面的内部构造，Pat 对富士 X-T3 机身背面内部电路板走线连接和焊接的整齐程度感到很惊讶。
以下是走线焊接点特写图：
拆除机顶，清楚地呈现内部拨盘的样子：
一旦分开所有的走线焊接，便能把电路板取出来。
电路板正面样子：
电路板背面的样子：
Pat 表示，电路板和排线结构如此整齐，这很容易让人忘记富士 X-T3 相机具有双 SD 卡槽设计，索尼 A7R III 相机的双 SD 卡槽都设计在电路板的一侧，看起来就像要从边缘上脱落下来。
在取出电路板之后，传感器依然被一些排线，螺丝和铜盾固定在适当位置，这使得直接将传感器从机身内取出来非常困难。
Pat 解决的办法是小心提起来向左，传感器位于非常轻薄的垫片上，若这些垫片丢失，损坏或弯曲，那问题就比较大了。
最后再看看机身内部留下来的就是包括快门机制在内的东西了：
摄影师 Pat Nadolski 最后表示，富士 X-T3 的传感器看起来和富士 X-H1 的传感器有着惊人的相似度。
不过，两者还是不同的。富士 X-T3 的传感器像素达2600万，是富士 X-H1 传感器像素的两倍之多，并且前者为背照式 CMOS 传感器，具有出色的弱光性能。
